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VTC-600G高真空磁控濺射儀是新自主研制開發的鍍膜設備，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。可選配多個靶槍，配套射頻電源用于非導電靶材的濺射鍍膜，配套直流電源用于導電性材料的濺射鍍膜。與同類設備相比，其不僅應用廣泛，且具有體積小便于操作的優點，是一款實驗室制備材料薄膜
VTC-600-3HD-1000三靶磁控濺射儀是我公司自主新研制開發的一款高真空鍍膜設備，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。備有三個靶槍和三個電源，一個射頻電源用于非導電材料的濺射鍍膜，一個直流電源用于導電材料的濺射鍍膜，可選配強磁靶用于鐵磁性材料的濺射鍍膜。與同類設備相比，且具有體積小便于操作的優點
產品簡介：磁控濺射卷繞鍍膜機是磁控濺射多用途卷繞鍍膜設備，適用于在 PET 和無紡布上鍍制金屬膜（銅，鋁等）功能性薄膜，設備采用*的磁控濺射鍍膜技術，配備直流、射頻磁控濺射系統，適合鍍制軟磁合金膜、金屬膜、導電膜、合金膜、介質膜等。
VGB-600-3HD薄膜電池制備系統可在手套箱內進行實驗操作，用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。該系統配置三個靶槍，一個配套射頻電源通過轉換開關可以分別連接至任一靶頭，用于各類靶材的濺射鍍膜。與同類設備相比，其不僅應用廣泛，且具有體積小便于操作的優點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設備，特別適用于實驗
VTC-180EVS濺射蒸發一體機主要應用于大專院校、科研機構、企業實驗室及微小產品進行真空鍍膜等真空處理的工藝研究、樣板試制、操作培訓和生產。
小型粉末PVD包覆系統VTC-16PW是一款小型粉末包覆系統，主要有2英寸磁控濺射頭和振動樣品臺組成。粉末在振動樣品臺上振動翻滾，通過濺射在粉末表面進行包覆形成核殼結構。直流磁控濺射適合粉體表面包覆金屬材料.射頻磁控濺射適合材料表面包覆非金屬材料或碳。（更新日期2019.1.10）
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